فلش ۲۵۶ گیگ اچ پی HP X755W USB3.1

فلش ۲۵۶ گیگ اچ پی HP X755W USB3.1

فلش مموری USB 3.1 اچ پی مدل X755W ظرفیت ۲۵۶ گیگابایت

دمای ذخیره سازی در محدوده ی ۲۵- تا ۸۵ درجه سانتی گراد، دارای استانداردهای CE و FCC

مجهز به رابط USB 3.1 Gen 1 با ظرفیت ۲۵۶ گیگابایت جهت ذخیره سازی فایل های حجیم و انواع داده ها

بدنه ساخته شده از پلاستیک با امکان اتصال بند، طراحی شده به صورت کشویی به منظور محافظت از رابط

سرعت خواندن اطلاعات به طور تقریبی تا ۷۵ مگابایت بر ثانیه، دمای عملکرد در محدوده ی ۰ الی ۶۰ درجه سانتی گراد