طراحی شده به صورت سرنگاز خمیر سیلیکون برای هواگیری میان هیتسینک و آی سی یا ... و همچنین اتصال بهتر بین هیتسینک و آی سی استفاده می شود تا به این وسیله عمل انتقال حرارت از آی سی به هیتسینک بهتر انجام شود .این خمیر با خنک نگاه داشتن سی پی یو (CPU) دستگاه شما راندمان آن را در هنگام پردازش های سنگین افزایش می دهد و استفاده شما را راحت تر و بی دردسر تر می کند.