مادربرد ایسوس Prime Z790-P D4 DDR4
مادربرد ایسوس سری Prime مدل Z790-P D4 با سوکت پردازنده LGA 1700
پشتیبانی از کدک صوتی Realtek 7.1 با صدای فراگیر و کیفیت بالا
جلوگیری از آسیب های احتمالی با پشتیبانی از فناوری های مختلف نظیر DIGI+ VRM ،LANGuard و ...
پشتیبانی از ماژول وای فای (در صورت تهیه جداگانه) تنها توسط اسلات M.2 (Key E, CNVi & PCIe) عمودی
بهره مندی از چیپست Z790 کمپانی اینتل، پشتیبانی از فناوری Turbo Boost2.0 و Turbo Boost Max3.0 اینتل
پشتیبانی از نرم افزارهای انحصاری ASUS و نیز UEFI BIOS جهت مدیریت بهتر مادربرد و کسب حداکثر عملکرد
بایوس از نوع 192Mb (128+64) Flash ROM,UEFI AMI، ساخته شده در فرم فاکتور ATX سازگار با اکثر کیس ها
دارای یک عدد سوکت پردازنده از نوع LGA 1700 سازگار با پردازنده های نسل 12 و 13، پنتیوم گلد و سلرون اینتل
مجهز به هیت سینک انعطاف پذیر M.2 و طراحی هیت سینک VRM جهت دفع گرما تولیدی، پشتیبانی از نرم افزار Fan Xpert 4
دارای یک عدد درگاه DisplayPort نسخه 1.4 و یک درگاه HDMI نسخه 2.1 هر دو با پشتیبانی از حداکثر رزولوشن 4K در 60 هرتز در پنل عقب
مجهز به 3 اسلات M.2 (Key M) و 4 عدد پورت SATA 6Gb/s جهت توسعه سیستم و فضای ذخیره سازی در بخش اتصالات ورودی/خروجی داخلی
دارای ۴ عدد اسلات حافظه با پیکربندی دو کاناله و پشتیبانی از حافظه های DDR4 با حجم حداکثر ۱۲۸ گیگابایت، پشتیبانی از پروفایل حافظه XMP
مجهز به مجموعا 8 پورت USB در پنل عقب شامل 1 عدد USB 3.2 Gen 2x2، یک عدد USB 3.2 Gen 2، دو عدد USB 3.2 Gen 1 و 4 عدد USB 2.0
بهره مندی از تکنولوژی Rapid Storage اینتل از PCIe RAID 0/1/5/10 و SATA RAID 0/1/5/10 جهت محافظت بیشتر از داده ها و بازیابی آسان تر آن ها
دارای یک عدد کانکتور برق اصلی 24 پین، 1 عدد کانکتوربرق 8 پین 12V+ و یک عدد کانکتور برق 4 پین 12V+ در قسمت اتصالات ورودی و خروجی داخلی
مجهز به 1 عدد اسلات عمودی M2 (Key E)، یک عدد درگاه اترنت 2.5 گیگابایتی Realtek، سه عدد جک صوتی و یک عدد پورت ترکیبی صفحه کلید/موس PS/2
فرکانس حافظه در حالت پایه برابر با 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 مگاهرتز و حداکثر فرکانس حافظه در حالت اورکلاک معادل 3333 مگاهرتز
اتصالات ورودی/خروجی داخلی شامل یک عدد هدر فن CPU چهار پین، یک عدد هدر فن 4 پین CPU OPT، یک عدد هدر 4 پین پمپ AIO و 3 عدد هدر فن شاسی 4 پین
شکاف توسعه شامل یک اسلات PCIe 5.0 x16، سه عدد اسلات PCIe 4.0 x16 با پشتیبانی از حالت (x4) و یک عدد اسلات PCIe 3.0 x1، بهره مندی از فناوری OptiMem II
مجهز به یک عدد کانکتور USB 3.2 Gen 2، دو عدد هدر USB 3.2 Gen 1 با پشتیبانی از 4 پورت USB 3.1 Gen 1 اضافی و دو هدر USB 2.0 با پشتیبانی از 4 پورت USB 2.0 اضافی در پنل جلو
دارای 3 هدر آدرس پذیر Gen 2، یک هدر Aura RGB، یک هدر Clear CMOS، یک هدر پورت COM، یک هدر صوتی پنل جلو (AAFP)، یک هدر خروجی S/PDIF، یک هدر 1-14پین SPI TPM، یک هدر پنل سیستم 20-5 پین و یک هدر تاندربولت (USB4)