خمیر سیلیکون سرنگی DeepCool EX750 3g
خمیر سیلیکون حرارتی دیپ کول مدل EX750 حجم 3 گرم
مناسب جهت قرارگیری بین تراشه و قن
محافظت از تراشه در برابر آسیب رسانایی
دارای حجم 3 گرم با رساناى حرارتی 6.2 وات بر متر
کمک به عملیات خنک سازی بهتر چیپست های CPU و GPU
برخورداری از محدوده دمای توصیه شده 50- الی 250+ درجه سانتی گراد