خمیر سیلیکون سرنگی DeepCool EX750 5g
خمیر سیلیکون حرارتی دیپ کول مدل EX750 حجم 5 گرم
قابل استفاده برای خنک سازی انوع چیپست با قرارگیری بین تراشه و فن
محافظت از تراشه در برابر آسیب های احتمالی الکترونیکی
محدوده دمای عملیاتی 50- الی 250+ درجه سانتی گراد
دارای حجم 5 گرم با رساناى حرارتی 6.2 وات بر متر